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在许多的自动化点胶应用中，高速非接触式技术相对于传统的针头接触式点胶而言优势日趋明显。其关键是在于因为非接触的工艺(胶阀本体不接触产品表面).使得它对Z轴的功能性要求较小，因而它的应用领域更为广泛。

真正的高速非接触是经由压电技术支持，从而可以使点胶速度加快至500HZ。而模块式的压电喷射阀可以根据不同的需要进行配置更换，因此这种胶阀把高速喷射,压电技术和应用的多样性结合在了一起，对于传统的单一应用的点胶工艺来说的确是一种革命性的创新和进步。

喷射技术的典型应用：

 • SMA应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶 (三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出 多个胶点，这样可以胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。

 • 转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶 (SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷射点 胶的优势就是高速度、，它可以地将胶点作业到集成电路的 边缘。

 • 芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元 件。喷射技术的优势在于能将胶水喷射到已组装好的元件边缘，允 许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片 侧面的焊线。

 • 芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微 电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。、 稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。

 • IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路 板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC 封装的理想工艺。

 • 医用注射器润滑，光学硅胶内窥镜镜头粘接，UV胶针头粘接，蛋白溶 液精密分配等，这类对速度和胶点大小有严格要求的应用，喷射技术都 是很好的解决方案。

 • 血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料喷涂到试 纸的过程中，喷射技术可以实现高速度、和高稳定性。喷射技术 还能避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。

 • LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷 涂，COB多结封装围坝喷胶应用等